道通科技:3月28日融资买入1870.55万元,融资融券余额2.31亿元

2023-03-29 10:37:52  来源:证券之星


(资料图)

3月28日,道通科技(688208)融资买入1870.55万元,融资偿还1348.35万元,融资净买入522.19万元,融资余额2.14亿元,近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出3.53万股,融券偿还3.44万股,融券净卖出912.0股,融券余量54.17万股。

融资融券余额2.31亿元,较昨日上涨2.33%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。